异型金属缠绕垫片

结构: 异型金属缠绕垫片与金属缠绕垫片的结构相同，只是形状不同。

设备:
管道、阀门、泵、压力容器、冷凝器、塔、人孔、手孔等法兰连接处的静密封材料。

行业:
能在石化、机械、电力、 冶金、造船、医药、原子能和宇航等各行业中使用。 介质：适用于高温高压蒸气、油、油气、溶剂、热煤体油等。

规格说明：

公司有稳定的钛、镍、蒙乃尔、因科镍、哈氏合金（B、C276、G）、锆（702、705）等各种特殊防腐材料的进货渠道,加上公司成熟的加工经验，可提供上述材质的各种垫片、法兰、管道、管配件及客户指定的图形零件。

  公司预计24年实现归母净利润2.45-2.8亿元，同比增长3.86%-18.69%，主要系受益于国内半导体行业市场需求回暖及半导体行业关键零部件国产替代加速，半导体行业产品订单向好；同时在饮食业，虽然下游客户的真实需求减少，但公司产品在国内客户的市场占有率不断的提高；公司整体业绩稳中向好。24年毛利率改善，公司不断加大在半导体行业的投入，固定资产折旧持续不断的增加，但随着半导体行业业务规模的迅速增加，半导体行业产品毛利率较去年同期呈现拐点向上的趋势；受益于饮食业的原材料价格下滑，饮食业产品毛利率较去年同期有所增长。公司预计24年度非经常性损益对公司净利润的影响金额约为1600万元，主要系公司收到政府补助所致，公司预计24年实现扣非归母净利润2.29-2.64亿元，同比增长0.10%-15.40%。

  阀门、喷淋头加速国产替代，厂务和设备端齐发力。半导体真空应用领域，公司“AdvanTorr”产品有：高真空和超高真空的法兰、管件、钢瓶、传输阀、铝合金与不锈钢闸阀、角阀、腔室、加热带、视窗、无氧铜垫片等。经过多年持续努力，公司在真空应用等级的管道、管件、阀门等产品被国内外客户广泛认可并大量使用。依据公司经验积累，公司半导体产品使用量约占芯片厂总投入3%—5%左右，约占半导体设备厂原材料采购额的5%—10%，半导体行业产品的对标的竞争对手以美国、日本等国家的外资企业为主，根据SEMI，2025年全球半导体制造设备销售额预计将呈现强劲复苏、销售额有望创下历史上最新的记录纪录，其中中国的采购额将有望继续维持首位。公司将抓住半导体产业链国产转移的契机，在半导体设备及厂务端零部件市场积极布局，预期未来该业务板块将保持高速增长。

  我们预计公司2024/2025/2026年分别实现收入30/34.5/40亿元，实现归母净利润分别为2.64/3.54/4.61亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为38倍、28倍、22倍，首次覆盖，给予“买入”评级。

  供应链安全风险，经营管理风险，应收账款风险，行业政策风险，人才管理风险，商誉减值风险。